電鍍工藝與電鍍電源的重要關系！

電鍍電源是應用電力半導體器件將交流電源變換為直流電源，所以電鍍電源又稱為電鍍整流器。 

早期使用的電鍍電源是直流發電機組，隨后出現了硒堆整流器，均因體積大、噪聲大，成本及能耗高等原因，被硅整流電源所替代。20世紀60年代隨著晶閘管(SCR)的問世和成功應用，使電鍍電源得到了快速發展，出現了晶閘管電鍍電源，晶閘管在該電源中既作為整流器件又作為調壓器件，控制系統采用移相技術，應用閉環Pl調節，使電源具有自動穩壓、穩流等功能，而且保護方式靈活，在體積、運行效率、自動控制、調節方式等方面與硅整流設備相比具有較大優勢，得到了廣泛應用。但晶閘管電鍍電源在小電流情況下容易使網側及負載上的諧波嚴重，引起電網的波形畸變，從而形成電網“公害”，在電網中需要增加必要的防范措施。 

20世紀80年代以后，變流裝置中的普通晶閘管逐漸被新型器件如電力晶體管(GTR)、場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等取代。以MOSFET和IGBT為功率器件的整流器工作頻率可提高至20～50kHz，所以該類整流器又稱為高頻開關電源。其工作過程是將整流后的直流電源，逆變成高頻交流電，再經整流后獲得直流電源。由于采用的是高頻率開關工作模式，所以變壓器的體積和器件的功耗大大降低，功率因數和運行效率大大提高，是目前電鍍電源的發展方向。網絡電源控制隨著IGBT器件功率增加、耐壓提高和應用技術的日益成熟，IGBT必將在大多領域中取代晶閘管(SCR)，以達到高效、節能目的。目前正在研制的大功率智能功率模塊(IPM)，是將電力電子器件和驅動、保護、控制電路集成到一起，從而提高了系統的可靠性與可維護性，進一步降低成本與能耗，必將不斷應用至電鍍電源中。 

隨著電鍍工藝的迅速發展，新的電鍍工藝從波形、頻率、自動控制、綜合功能等方面對電鍍電源提出更高的要求。目前，普遍采用的電鍍電源按波形可分為脈動直流電源、平滑直流電源、周期換向電源、單向脈沖電源、換向脈沖電源、直流疊加脈沖及智能化多波形電源等，以滿足不同電鍍工藝需要。 

綜上所述，電鍍電源的整體發展趨勢是低能耗、無電網污染、高可靠、小體積、高性能和多功能。